集成電路IC芯片核心技術
瀏覽量:397 上傳更新:2018-05-23
集成電路IC芯片核心技術

中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說,我國的信息技術需要進一步發展,不光會制造,還要自行設計,“目前,好多產品還靠從國外引進,這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。

在鄒世昌看來,我國集成電路IC工藝技術較國際先進水平相差兩代,要縮小差距,還需要在核心技術上取得突破。“雖然目前已經取得了一些進展,比如,世博會門票、交通卡、電子身份證,還有移動通信的TD-SCDMA技術……國產芯片已有了廣泛應用,但是,現在的通信方面以及計算機領域,好多產品還靠從國外引進。”鄒世昌介紹說,我國現在的集成電路IC工藝還在0.18微米、0.25微米,而國際先進工藝已達到32納米(0.032微米),技術已經成熟。目前,我國集成電路IC芯片80%依靠進口,在這方面消耗的外匯超過石油,成為第一外匯消耗大戶。他表示,如果以這樣的方式來發展我國的信息化產業,“將受到方方面面的限制,一些核心技術國外是很難轉移出來的。自己不發展的話,這個核心技術還是在人家手里”。

因此,提升我國信息化的程度,就必須提高核心技術能力。鄒世昌表示,這里面,集成電路是心臟,軟件是大腦。不僅集成電路產業迫切需要自主設計、制造,軟件也需要隨之發展,兩者必須“交接”。他認為,自主研發的最大好處就是把經濟效益留在中國,“我們用的手機、計算機,很多核心的東西都在外國,中國僅僅是組裝,組裝所能夠產生的價值,是這個產業鏈的低端,價值很低。而一旦核心技術掌握在自己手里,經濟效益就將留在中國”

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